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基板型
基板型

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功能特性
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安裝于終端設(shè)備之PCB上
小型灌膠膜塊
空載功耗<0.075W~0.1W
操作溫度:-30~+85℃ (依機型)
不需外接任何組件即可符合 EN55022 class B
PIN, SMD, 端子臺等多種選擇
機型資料
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